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      應(yīng)合國(guó)際越來越高的自動(dòng)化生產(chǎn)需求，針對(duì)目前國(guó)內(nèi)電源行業(yè)中同類產(chǎn)品單一的直插式封裝的現(xiàn)狀，MORNSUN率先推出一系列的表貼化模塊產(chǎn)品，使模塊實(shí)現(xiàn)真正的SMD封裝。

      金升陽(yáng)SMD產(chǎn)品采用專利技術(shù)研制開發(fā)，是國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品中首先具備SMD表面貼裝塑封工藝技術(shù)的產(chǎn)品，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，引領(lǐng)國(guó)內(nèi)模塊電源行業(yè)的發(fā)展潮流。SMD產(chǎn)品除了具有常規(guī)產(chǎn)品的通用特性以外，還具有體積更小、功率密度更高的優(yōu)點(diǎn)，滿足260℃的無鉛回流焊要求、滿足ROSH指令、可靠性更高、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化引腳方式、通過了SGS檢測(cè)、大部分型號(hào)通過了UL、認(rèn)證/標(biāo)準(zhǔn)。

      采用MORNSUN表貼電源模塊，將方便用戶利用回流焊進(jìn)行元器件組裝，避免了以往直插式所需要的波峰焊、切腳等一系列煩瑣的工序，提高了產(chǎn)品穩(wěn)定性及一致性；提供卷盤包裝，方便自動(dòng)化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)能力，從而大大降低了生產(chǎn)成本。同時(shí)，更小的體積也為客戶的系統(tǒng)節(jié)約了寶貴的空間。