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新聞動態

新SMD封裝開板 CAN/485工業總線隔離收發模塊 ——TDx21SCAN(H)、TDx21S485x系列

一、產品簡介:
    繼開板小體積DIP封裝全新CAN/485隔離收發模塊上市后,金升陽再推出高性價比SMD封裝小體積CAN/485工業總線隔離收發模塊——TDx21SCAN(H)、TDx21S485x系列,協助電力、工控、交通(軌道、汽車)、儀器儀表等行業的客戶實現信號精準地橋接。該系列進行了產品性能的升級,并提升了工藝制程及可靠性。
    該系列產品的加工采用全貼片工藝,高度的自動化加工帶來了極高的可靠性。結構方面,采用貼片排針端子,實現貼片工藝,使客戶輕松實現自動化加工,大大降低加工成本。

二、產品圖片:



三、產品特性
? 小體積,SMD封裝
集電源、總線隔離與ESD總線保護功能于一身
隔離:兩端隔離3000VDC(輸入-輸出相互隔離)
波特率高達1Mbps(CAN)/500kbps(RS485)
同一網絡可支持連接110(CAN)/256(RS485)個節點
工作溫度范圍:-40℃ to +105℃(CAN)/-40℃ to +85℃(RS485)
符合EN60950認證/標準標準

四、應用方案



五、產品詳細信息展示:


產品系列

特性說明

電源輸入

(VDC)

傳輸波特率

(bps)

最大工作電流(mA)

總線最大電壓(VDC)

節點數

認證/標準

 申請

 樣  

TD321SCAN

低速型

3.3

5k-1M

100

±36V
110

EN60950


TD521SCAN

低速型

5

5k-1M

80

±36V
110

EN60950


TD321SCANH
高速型
3.3 40k-1M
60 ±58V

110

EN60950

TD521SCANH
高速型
5 40k-1M
68 ±58V
110 EN60950

產品系列
 特性說明 
電源輸入
(VDC)
傳輸波特率
(bps)

最大工作電流

(mA)

配電
(VDC)

節點
認證/標準
申請
 樣品
TD321S485
低速經濟型
3.3 19.2K
130 5 64 EN60950

TD521S485
低速經濟型
5 19.2K
130 5 64 EN60950

TD321S485H
高速型
3.3 200K
130 5 64 EN60950

TD521S485H
高速型
5 200K
130 5 64 EN60950

TD321S485H-E
高速增強型
3.3 500K
130 5 256 EN60950

TD521S485H-E
高速增強型
5 500K
130 5 256
EN60950

TD321S485H-A
自動收發型
3.3 500K
90 5 128 EN60950

TD521S485H-A
自動收發型
5 500K
90 5 128 EN60950


詳細產品技術參數請參考技術手冊 :www.zdkgyp.com


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