新SMD封裝開板 CAN/485工業總線隔離收發模塊 ——TDx21SCAN(H)、TDx21S485x系列
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2018-03-15
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19150
繼開板小體積DIP封裝全新CAN/485隔離收發模塊上市后,金升陽再推出高性價比SMD封裝小體積CAN/485工業總線隔離收發模塊——TDx21SCAN(H)、TDx21S485x系列,協助電力、工控、交通(軌道、汽車)、儀器儀表等行業的客戶實現信號精準地橋接。該系列進行了產品性能的升級,并提升了工藝制程及可靠性。
該系列產品的加工采用全貼片工藝,高度的自動化加工帶來了極高的可靠性。結構方面,采用貼片排針端子,實現貼片工藝,使客戶輕松實現自動化加工,大大降低加工成本。
二、產品圖片:

三、產品特性:
? 小體積,SMD封裝
? 集電源、總線隔離與ESD總線保護功能于一身
? 隔離:兩端隔離3000VDC(輸入-輸出相互隔離)
? 波特率高達1Mbps(CAN)/500kbps(RS485)
? 同一網絡可支持連接110(CAN)/256(RS485)個節點
? 工作溫度范圍:-40℃ to +105℃(CAN)/-40℃ to +85℃(RS485)
? 符合EN60950認證/標準標準
四、應用方案:

五、產品詳細信息展示:
產品系列 |
特性說明
|
電源輸入 (VDC)
|
傳輸波特率 (bps)
|
最大工作電流(mA) |
總線最大電壓(VDC)
|
節點數
|
認證/標準 |
申請 樣品 |
|
低速型 |
3.3 |
5k-1M |
100 |
±36V |
110
|
EN60950 |
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|
低速型 |
5 |
5k-1M |
80 |
±36V |
110
|
EN60950 |
![]() |
TD321SCANH |
高速型 |
3.3 |
40k-1M |
60 |
±58V |
110 |
EN60950 |
![]() |
TD521SCANH |
高速型 |
5 |
40k-1M |
68 |
±58V |
110 |
EN60950 |
![]() |
產品系列 |
特性說明 |
電源輸入 (VDC) |
傳輸波特率 (bps) |
最大工作電流 (mA) |
配電 |
節點數 |
認證/標準 |
申請 樣品 |
TD321S485 |
低速經濟型 |
3.3 |
19.2K |
130 | 5 | 64 |
EN60950 |
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TD521S485 |
低速經濟型 |
5 |
19.2K |
130 | 5 | 64 |
EN60950 |
![]() |
TD321S485H |
高速型 |
3.3 |
200K |
130 | 5 | 64 |
EN60950 |
![]() |
TD521S485H |
高速型 |
5 |
200K |
130 | 5 | 64 |
EN60950 |
![]() |
TD321S485H-E |
高速增強型 |
3.3 |
500K |
130 | 5 | 256 |
EN60950 |
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TD521S485H-E |
高速增強型 |
5 |
500K |
130 | 5 |
256 |
EN60950 |
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TD321S485H-A |
自動收發型 |
3.3 |
500K |
90 | 5 | 128 |
EN60950 |
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TD521S485H-A |
自動收發型 |
5 |
500K |
90 | 5 | 128 |
EN60950 |
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詳細產品技術參數請參考技術手冊 :www.zdkgyp.com