國內最薄3000V隔離SMD產品
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2009-04-09
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作為模塊電源行業的領軍者，金升陽公司（MORNSUN）近來加大開發力度，率先開發出F-RT-1W 系列國內最薄塑封產品。
該系列產品是對F-XT-1W產品的完美升級，是塑封產品的一大突破。產品采用超薄塑封封裝，引腳兼容DCP01系列，具有3000VDC高隔離，可持續短路保護、工作溫度在-40℃～+85℃、體積更小（19.5*6.6*4.5）、功率密度更高的優點，滿足260℃的無鉛回流焊溫度要求、符合ROSH指令要求、激光打標、可靠性高、MTBF大于350萬小時、國際標準化引腳方式優點。公司還提供卷盤包裝，將方便客戶自動化批量貼片生產，為客戶節省生產人工成本，提高生產能力。
該系列產品應用范圍廣泛，在工控、電力、儀表、通訊、軌道交通等多個行業都有重要的應用。由于超薄的產品尺寸，更大程度地滿足了高速發展的應用領域對工業級DC/DC模塊電源高度等方面的嚴格要求。該系列產品推出市場以來,無論從外觀還是品質都深受客戶一致好評。在F-RT-1W推出的同時，公司還推出具有同等性能的插腳產品F-RN-1W。
