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       金升陽SMD產品采用專利技術研制開發(fā)，是國內同類產品中唯一具備SMD表面貼裝塑封工藝技術的產品，達到國際先進水平，引領國內模塊電源行業(yè)的發(fā)展潮流。近來金升陽（MORNSUN）集中力量進行研發(fā)，在B-T-1W產品基礎上進行完美升級，率先推出3000V隔離系列產品：F-T-1W系列。

       該系列產品除了具有常規(guī)定壓隔離產品的通用特性以外，還具有3000VDC高隔離，體積更小（15.24*7.5*6.5）、功率密度更高的優(yōu)點，滿足260℃的無鉛回流焊溫度要求、滿足ROSH指令要求、工作溫度在-40℃～+85℃、激光打標、可靠性高、MTBF大于350萬小時、國際標準化引腳方式、通過了UL認證/標準等優(yōu)點。公司提供卷盤包裝，將方便客戶自動化批量貼片生產，為客戶節(jié)省生產人工成本，提高生產能力。

       F-T-1W系列產品應用范圍極其廣泛，在工控、電力、儀表、通訊、軌道交通等多個行業(yè)都有重要的應用。由于較小的產品尺寸，更大程度地滿足了高速發(fā)展的應用領域對工業(yè)級DC/DC模塊電源體積等方面的嚴格要求。該系列產品推出市場以來,無論從外觀還是品質都深受客戶一致好評。

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